Les précédentes rumeurs l’annonçaient déjà, l’iPhone 7 devrait être encore plus fin que l’iPhone 6S (7,1 mm d’épaisseur). La disparition de la prise casque et l’affinement du port Lightning seraient les premiers pas vers l’exploit, mais Apple irait encore plus loin en modifiant les entrailles mêmes de l’appareil.
Selon le site coréen ET News, le module antenne adopterait une technologie inédite nommée « Fan Out Packaging ». Celle‑ci permettrait de réduire la taille des processeurs tout en augmentant le nombre d’entrées/sorties. Ainsi, davantage de composants pourraient être incorporés dans un volume plus réduit, tout en minimisant la perte de signal et les interférences du module antenne.
Que du positif donc, d’autant que cette technologie permettrait par la même occasion de grappiller quelques précieuses fractions de millimètres sur l’épaisseur de l’appareil.
