En tant que client privilégié de TSMC, Apple bénéficie en avant‑première des avancées techniques du fondeur taïwanais, notamment la gravure à échelle du nanomètre des processeurs principaux de l’iPhone.
Puces Apple A20 gravée en 2 nm en 2026 ?
Corroborant de précédentes rumeurs datant de fin 2024, l’analyste Jeff Pu du cabinet taïwanais GF Securities prédit que le procédé de gravure 2 nm arriverait en 2026 pour les puces A20 qui équiperont les iPhone 18 Pro, Pro Max et l’iPhone pliable. Aujourd’hui, les iPhone 16 Pro bénéficient de la seconde génération de processeurs 3 nm, alors que les tout prochains iPhone 17 Pro devraient être équipés de la troisième génération.
Puces A20 avec mémoire Ram embarquée ?
Particularité de la puce A20, une nouvelle technologie de fabrication permettant d’intégrer la Ram directement sur le processeur, plutôt qu’en tant que composant séparé comme c’est le cas habituellement. Avantages de ce système : rapidité d’exécution accrue, optimisation de la consommation et meilleure gestion thermique, sans compter un gain de place potentiel à l’intérieur de l’appareil.
Comme nous le rappelons à chaque fois, dans le monde des processeurs, plus le procédé de gravure est petit, plus la puce est puissante, moins gourmande en énergie et moins sujette à la chaleur. En effet, plus la taille d’une gravure est petite, plus l’espace entre les transistors est réduit, donc davantage de transistors sont casés sur une même surface.
